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家联科技:融资净偿还62.76万元,融资余额3761.55万元(05-30)

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(资料图片)

家联科技融资融券信息显示,2023年5月30日融资净偿还62.76万元;融资余额3761.55万元,较前一日下降1.64%。

融资方面,当日融资买入18.61万元,融资偿还81.37万元,融资净偿还62.76万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3761.55万元。

家联科技融资融券交易明细(05-30)

家联科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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